2023深圳國際半導體展覽會

2023 Shenzhen International Semiconductor?Expo

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時間：2023年4月7-9日

地點：深圳會展中心(福田)

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聯系方式：

E-mail：2100343293@qq.com

聯系人：徐 妍159 8923 3176（同微信）

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指導單位

工業和信息化部

深圳市人民政府

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主辦單位

賽艾特會展(深圳)有限公司

中國電子器材有限公司

中電會展與信息傳播有限公司

深圳市博遠國際展覽有限公司

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組織單位

廣州一流展覽服務有限公司

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※ 展會介紹

隨著智能手機、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術的快速發展，物聯網應用逐漸規模化落地，安防由高清化向智能化的演進，新能源乘用車等眾多行業的興起，推動了對于半導體需求的持續快速增長，為全球半導體行業增添了新的動力。作為全球電子制造業的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。“十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。

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作為中國科技創新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業多年來一直保持高速增長態勢，特別是IC設計產業一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業第三極，不斷加大對半導體產業的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，發布了《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批專業半導體與集成電路產業基地和產業園區。隨著政策的發布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業互聯網、大數據、光伏等行業快速發展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業規模不斷壯大。

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為促進半導體行業新技術、新材料、新工藝及新裝備的推廣應用與經貿交流，推動半導體產業升級，2023深圳國際半導體展覽會將于2023年4月7-9日在深圳會展中心盛大舉辦，展會隸屬于第十一屆中國電子信息博覽會專題展之一，專注于整合半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的半導體產業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體行業創造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創商機！

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※ 展品范圍

◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆?封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆?第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆?AI+5G：人工智能、5G開發及應用、5G手機、5G通信(方案、設備、元器件、新材料、應用等)、智慧物聯、物聯網、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產業、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互聯網、智慧工廠、智能機器人、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅動芯片、封裝材料、蝕刻設備、剝離設備、檢測設備、測試儀、光譜分析儀、測量設備、封裝設備、巨量轉移、噴涂設備；MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

◆ 智慧電源：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

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※ 展會優勢

◆?高效供需對接平臺——超10,0000+的全產業鏈半導體行業相關觀眾將赴展會現場與跨境電商行業大V、大咖、頂流流量，國內跨境電商B2B、B2C、C2C平臺，跨境支付公司，倉儲物流公司等國內外跨境服務品牌實現對接。

◆?同期展會——CITE?2023深圳國際半導體展覽會是展示全球半導體產業新產品和技術的平臺，經過十年努力，現已經成為亞洲規模大、產業鏈全、活動內容豐富、影響力提升快的半導體展覽會，也是行業具有國際影響力的半導體行業年度盛會。

◆?科技帶動產業創新 協同聚合優質資源——“十四五”期間，中國半導體產業發展面臨新形勢、新特點，在國家對5G、人工智能、工業互聯網、物聯網等“新基建”加速推進、形成“雙循環”新格局的形勢下，新型半導體等產業加速向國內轉移，在帶來新的應用前景的同時，也對戰略性先進半導體材料提出了迫切需求。隨著廣東省及各城市的“十四五”規劃，積極落實《粵港澳大灣區發展規劃綱要》，加快發展戰略性新興產業和未來產業，進一步提升粵港澳大灣區在國家經濟發展和對外開放中的支撐引領作用，初步形成了以廣州、深圳為研發中心，東莞、惠州等市為生產基地的珠江東岸半導體產業集聚區，推進未來城市場景應用和融合建設國家數字經濟創新發展試驗區、國家新一代人工智能創新發展試驗區。深圳國際半導體展覽會積極依托粵港澳大灣區中心城市的優勢，加速創新升級產業鏈，實現產業經濟與區域經濟的相互促進，培育成高質量合作平臺。

◆?全媒體流量渠道曝光——包含百度、360搜索、神馬搜索、搜狗搜索四大搜索引擎，微信公眾號、微博、搜狐、頭條等自媒體平臺，抖音、微信視頻號、騰訊、愛奇藝等視頻資源全媒體主要流量平臺推廣曝光，為品牌提高度，加速品牌從同行中脫穎而出。

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※ 展會亮點

◆?科技協同創新：發揮粵港澳大灣區城市群效應，為產業鏈打造創新升級環境，實現從“世界工廠”向“廣東創造”轉變，建設成新一代半導體產業集群；實現科技與產業經濟與地域經濟的相促進。

◆?發掘產業趨勢，共鑄市場先機：把握半導體產業協同創新要求高、產值體量大、涉及范圍廣等特點，積極貫徹落實“逐步形成以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局”，促進中國企業與“一帶一路沿線”和發展中國家進行高效的產品流通和輸出、共享優勢產能，共謀合作發展。

◆?集合消費電子科技產品：匯聚海內外半導體產業中高新技術企業及各類高新技術產品集中展示，為各方創造項目合作、品牌建設、技術引導及投融資對接機會。

◆?營造科技應用場景體驗，引爆新傳播潮流：突破傳統展覽閉環，導入市場新傳播矩陣，沉浸式觀展體驗，同期熱點營造話題引爆流量。

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